蚀刻

蚀刻意味着什么?

在微制造的背景下，蚀刻是在制造过程中去除晶片表面层。这是一个至关重要的过程，因为每个晶片应该在完成之前经过几个蚀刻步骤。

在该过程中，晶片由一种耐蚀刻的材料保护，称为掩模。在一些情况下，应使用更耐用的掩蔽材料，如氮化硅。

CORROSIONPIA解释了蚀刻

通常进行蚀刻过程以监测双面平面，晶界，相物以及微结构成分。它还暴露于特定腐蚀机制的材料的倾向。例如，与其他物质很容易蚀刻。在铝的情况下，晶粒边界描绘对金属球员来说是一个很大的挑战。因此，需要对用于实现地面边界的适当分辨率来进行测试的测试。

在微电子机械系统(MEMS)中，蚀刻过程是必不可少的，在MEMS中，微型化元件是通过微细加工技术制造出来的。通过这种工艺，在基片上形成高度可操作的MEMS结构是可能的，而在基片上刻蚀薄膜是必不可少的。

蚀刻有两种形式:

• 湿法蚀刻 - 在该过程中，当浸没在化学溶液中时，材料溶解。
• 干蚀刻-材料溶解或溅射通过蒸气蚀刻剂和活性离子的帮助。

湿法蚀刻非常简单，可以产生良好的结果，特别是如果掩模材料和蚀刻剂与其应用相匹配。这在薄膜或基板本身上非常好。该过程的唯一缺点是它可以导致掩模层底下底切，类似于蚀刻深度的距离。

干蚀刻适用于深蚀刻工艺。然而，与湿法蚀刻相比，这种技术非常昂贵，因此当特征分辨率不是主要问题时，这可能不是选择的过程。