不配备

什么是什么意思？

脱屑是一种涉及金属的腐蚀保护，其中由于涂层界面中的还原反应而发生金属基板和阴极涂层之间的粘附性的丧失。通常，安装用于阴极保护的系统以支持涂层缺陷。

这种系统还可以通过物理和化学现象与涂层反应。这可能导致涂层的阴极脱位。必须注意的是，腐蚀可能发生在脱粘的涂层内。

脱贴也被称为阴极脱位。

Corrosionpedia解释了脱贴

作为阴极本质上的保护电流并通过金属行进导致氢释放，这导致涂层分离。电流仅在涂层故障内通过金属，其密度基于本地可用的电流和涂层故障的尺寸。当电流通过金属涂层时，随着界面的电压降低也降低了。反过来，均衡的均衡略微增加额外的脱屑。如果没有存在涂层故障，则不会发生脱屑。

有几个影响阴极脱贴的因素，包括：

• 产品配方
• 治愈百分比
• 涂层厚度
• 应用过程中的温度

例如，低温施用很可能会降低治愈程度，这反过来导致低分骨性的性能。阴极脱屑在高于200μm的厚度上也更稳定。因此，如果需要高性能阴极脱位，则不应采用大于200μm的厚度。

为了评估阴极剥离水平，需要测试。这种用于脱贴评估的方法特别适用于管道涂层。良好的结果或低离散的分层意味着当阴极保护到位时，涂层并不特别容易受到分层。

这些测试可以用于从长远来看和评估屏障涂层的性能。这些涂层通常用于地下系统中发现的金属管上。通常，该试验涉及将涂有镁阳极的试样作为电催化细胞的一部分。电解质可以由不同的盐组成，例如：

• 氯化钾
  
• 碳酸氢钠
• 氯化钠