化学镀镍(EN电镀)

化学镀镍(EN镀)是什么意思?

化学镀镍(EN)是一种自动催化反应，用于在金属或塑料等基体上沉积镍涂层。它提供了耐磨性，硬度和腐蚀保护的基材。它也常被用作电子印刷电路板的涂层，通常带有一层黄金以防止腐蚀。

化学镀镍比电镀有几个优点。没有通量密度和电源问题，它提供了一个均匀的沉积，无论工件几何形状，并与适当的板前催化剂，可以沉积在不导电的表面。

腐蚀百科解释化学镀镍(EN电镀)

化学镀镍是一种化学还原方法，它依赖于镍离子在水溶液中的催化还原技术，并在不使用电能的情况下在基板上沉积金属镍。化学镀镍电镀可以应用于任何几何形状的铁和非铁表面。

这种化学工艺大大提高了物体的抗磨损性，并在高精度零件上留下可预测的、均匀的镍镀层。化学镀镍通常比电镀镍和硬铬的多孔性更小，为钢提供屏障保护，也可以在很少或没有压应力的情况下应用，从而使其在应用中变得温和。

这种工艺可以在金属表面提供大范围的厚度和体积的镀层，并且可以很容易地填充金属表面的凹槽或凹坑，从而使表面光洁度均匀。这允许广泛的工业部件被镀，如:

• 油田阀门
• 泵
• 驱动轴
• 电气/机械工具
• 工程设备

化学镀镍最常见的变种是:

• 复合化学镀镍，在镍表面共沉积碳化硅颗粒，以提高其强度和耐磨性
• 双相化学镀镍，底漆含14%磷，底漆含5%磷

EN技术也用于通过在浴液中悬浮粉末来制造复合涂层。