化学镀镍(EN镀)是什么意思?
化学镀镍(EN)是一种自动催化反应,用于在金属或塑料等基体上沉积镍涂层。它提供了耐磨性,硬度和腐蚀保护的基材。它也常被用作电子印刷电路板的涂层,通常带有一层黄金以防止腐蚀。
化学镀镍比电镀有几个优点。没有通量密度和电源问题,它提供了一个均匀的沉积,无论工件几何形状,并与适当的板前催化剂,可以沉积在不导电的表面。
化学镀镍(EN)是一种自动催化反应,用于在金属或塑料等基体上沉积镍涂层。它提供了耐磨性,硬度和腐蚀保护的基材。它也常被用作电子印刷电路板的涂层,通常带有一层黄金以防止腐蚀。
化学镀镍比电镀有几个优点。没有通量密度和电源问题,它提供了一个均匀的沉积,无论工件几何形状,并与适当的板前催化剂,可以沉积在不导电的表面。
化学镀镍是一种化学还原方法,它依赖于镍离子在水溶液中的催化还原技术,并在不使用电能的情况下在基板上沉积金属镍。化学镀镍电镀可以应用于任何几何形状的铁和非铁表面。
这种化学工艺大大提高了物体的抗磨损性,并在高精度零件上留下可预测的、均匀的镍镀层。化学镀镍通常比电镀镍和硬铬的多孔性更小,为钢提供屏障保护,也可以在很少或没有压应力的情况下应用,从而使其在应用中变得温和。
这种工艺可以在金属表面提供大范围的厚度和体积的镀层,并且可以很容易地填充金属表面的凹槽或凹坑,从而使表面光洁度均匀。这允许广泛的工业部件被镀,如:
化学镀镍最常见的变种是:
EN技术也用于通过在浴液中悬浮粉末来制造复合涂层。