裂解飞机

切割平面是什么意思？

通过在结晶面或裂解平面上通过裂缝繁殖，或沿着确定的晶片裂缝裂缝或分开的趋势，裂解平面是晶体或金属的裂缝。

由于在各个晶粒内的两个相邻的晶粒之间切割而发生晶体材料的脆性转响骨折。裂缝通过晶粒（响细胞切割）生长，最终导致腐蚀或物质失效。

切割平面是传统上用于矿物质鉴定的物理性质。Crystal Preavage在电子行业中具有技术重要性。

CorrosionPedia解释了裂解飞机

裂解是一种低能量骨折，沿着已知为裂解平面的明确的低折射率结晶架传播。金属缺陷是一种脆性过程，发生在最大正常应力的平面上。它发生在以身体为中心的立方体（BCC）或六边形近填充（HCP）金属，特别是在熨斗和钢中，低于韧性到脆性转变温度。

在具有这些微观结构的金属中，位错的运动受原子热搅拌的影响。通过将正常的高原子密度的晶体平面分离来发生BCC和HCP金属的切割过程。由于裂解引起的骨折表面的显微镜检查通常揭示了沿近似平行的裂解平面裂缝繁殖的独特河流。

由于工程合金是多晶，并且含有谷物和粒状边界，夹杂物，脱臼和影响繁殖的裂解骨折的缺陷，很少观察到真正无表达的裂解。这些缺陷和晶格取向的变化，例如谷物或子纹界的低指数平面可能不匹配，产生明显的切割裂缝表面特征，例如：

• 切割步骤
• 河纹图案
• 羽毛标记
• 人字形图案
• 舌头

在脆性结晶材料中，由于拉伸应力作用于具有低键合的晶体瓣的拉伸应力，可以通过切割发生裂缝。相比之下，在无定形固体中，缺乏结晶结构导致伴囊肿骨折，裂缝对施加的张力进行正常。