氢致裂化（HIC）

氢诱导的裂化（HIC）是什么意思？

氢诱导的裂化（HIC）是指被捕获在芽氢原子中的材料带来的内裂纹。它涉及原子氢，其是最小的原子，其扩散成金属结构。在晶格变得饱和或与原子氢接触的情况下，许多合金和金属可能会失去其机械性能。

如果分子H的积累被抑制，出现的原子H可以分散到金属中，而不是形成气体反应。这反过来又会在金属或材料中产生裂缝。某些化学元素可能导致这种现象，如硒、锑、砷和氰化物。然而，最上面的是硫化氢，或硫化氢。

腐蚀百科解释氢致开裂(HIC)

HIC的机理始于氢原子在材料中的扩散。在高温下，氢的溶解度增加，使其分散到材料中。当这些氢原子在非常小的金属空隙中再次结合形成氢分子时，它们会在空隙中产生压力。由此产生的压力会进一步升高，使金属失去抗拉强度和延展性，达到开裂点，即HIC。

最容易发生于HIC的材料是钛和镍等低合金和高强度钢。通常，硬度低于30小时的硬度和低于145,000psi或1000MPa的拉伸强度的钢不易于HIC。

一些最好的金属可以承受HIC包括铜和铝，以及它的合金。HIC可以在不同的生产过程中进行。这可能是金属与氢分子或氢原子接触的任何地方。导致这一结果的各种过程包括:

• 电镀
• 磷化
• 酸洗
• 阴极保护

HIC通常发生在电弧焊中，氢从湿气和其他有机化合物中释放出来。HIC可在焊接后72小时发生，并可在450°F下以每小时一英寸的速度扩散。这可能是警报，但可以通过确保焊接表面清洁和无水分，并保持温度400-450°F 1小时来防止。