滑移溶解(SCC)是什么意思?
滑移溶解指的是材料的晶体结构的移动,当应力作用打开裂纹并破坏保护层时发生表面氧化膜它自然形成并覆盖一些金属。新暴露的裸金属会迅速溶解,导致裂缝繁殖。启动滑移溶解压力腐蚀裂解(SCC)这是由于出现滑移面的局部腐蚀造成的,主要发生在低层错材料中。滑移溶解会导致进一步的开裂和材料失效。
滑移溶解也可以称为膜破裂。
滑移溶解指的是材料的晶体结构的移动,当应力作用打开裂纹并破坏保护层时发生表面氧化膜它自然形成并覆盖一些金属。新暴露的裸金属会迅速溶解,导致裂缝繁殖。启动滑移溶解压力腐蚀裂解(SCC)这是由于出现滑移面的局部腐蚀造成的,主要发生在低层错材料中。滑移溶解会导致进一步的开裂和材料失效。
滑移溶解也可以称为膜破裂。
滑移溶解经常被称为膜破裂机制。它假设应力起到打开裂缝并破裂金属表面上的保护氧化物层。滑移溶解机制对于应力腐蚀裂缝是必不可少的,以引发和繁殖。滑移溶解过程的裂纹启动和传播的过程非常相似。
滑移溶解理论是基于两个假设:
溶出机制问题主要与响囊应力腐蚀裂解(SCC)有关,其中断裂表面在裂缝表面上晶形上取向,精确地与断裂表面相反匹配,并在裂纹生长期间表明溶解很小。