物理气相沉积(PVD)是什么意思?
物理气相沉积(PVD)是一种涂层工艺,在该工艺中,薄膜是通过将所需薄膜材料的蒸发形式冷凝到基材上而沉积的。
这个过程是在温度在150到500°C之间的真空中进行的。各种PVD涂层的平均厚度为2-5微米。
PVD流程类型包括:
- 阴极电弧沉积
- 电子束物理气相沉积
- 蒸发沉积
- 溅射
- 离子镀
- 增强的溅射
物理气相沉积(PVD)是一种涂层工艺,在该工艺中,薄膜是通过将所需薄膜材料的蒸发形式冷凝到基材上而沉积的。
这个过程是在温度在150到500°C之间的真空中进行的。各种PVD涂层的平均厚度为2-5微米。
PVD流程类型包括:
在物理气相沉积过程中,高纯固体涂层材料(金属如钛、铬和铝)要么通过热蒸发,要么通过离子轰击(溅射)。与此同时,加入活性气体(例如氮气或含碳气体);它与金属蒸气形成一种化合物,并沉积在基材上,形成一层薄的、高粘附性的涂层。其结果是在涂层和模具基体之间形成了非常牢固的结合,并定制了薄膜的物理、结构和摩擦学性能。
周围性血管疾病的优势:
这些涂层通常用于提高硬度、耐磨性和抗氧化性。因此,这种涂料被广泛应用于以下领域: